Uma estimativa da Kurnal Insights indica que chips DRAM da geração 1b podem alcançar US$ 0,654 por milímetro quadrado, acima dos aproximadamente US$ 0,424 por mm² atribuídos a um wafer produzido no processo N2, de 2 nm, da TSMC. Na comparação direta, a memória aparece cerca de 54% mais cara por área de silício.
O cálculo da DRAM considera uma densidade aproximada de 0,436 Gb por mm² e um preço de referência de aproximadamente US$ 1,50 por gigabit. A partir desses parâmetros, cada milímetro quadrado do chip representa cerca de US$ 0,654.
Comparação com wafers da TSMC
A estimativa para um wafer de 300 mm fabricado no processo N3, de 3 nm, é de cerca de US$ 20 mil, ou aproximadamente US$ 0,283 por mm². No processo N2, de 2 nm, o valor sobe para US$ 30 mil por wafer, equivalente a US$ 0,424 por mm².
A diferença ocorre apesar de a fabricação de chips lógicos em 2 nm envolver processos mais sofisticados do que os usados na produção de DRAM. O resultado reflete a valorização da memória, impulsionada pela demanda associada à infraestrutura de inteligência artificial.
A Counterpoint Research apontou que os preços de memória para smartphones subiram mais de 80% apenas no segundo trimestre de 2026. Em alguns aparelhos, a DRAM ultrapassou o próprio SoC e se tornou o componente individual mais caro da lista de materiais.
Os valores não representam uma comparação direta entre os custos de fabricação. No caso da TSMC, a conta considera essencialmente o preço estimado do wafer processado. Para a DRAM, o cálculo usa o valor de mercado da memória pronta.
Processadores e GPUs ainda passam por etapas adicionais, como o encapsulamento avançado, que pode representar parcela significativa do custo final. Assim, a comparação funciona como um retrato da valorização da memória, e não como prova de que sua fabricação ficou mais cara do que a de chips de 2 nm.
